2025
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英伟达发布Vera Rubin超级芯片：性能大提3倍 采用HBM4高带宽显存 NEW
快科技10月29日消息，据媒体报道，在GTC 2025大会上，英伟达CEO黄仁勋首次公开展示了下一代Vera Rubin超级芯片（Superchip）。英伟达发布Vera Rubin超级芯片：性能大提3倍 采用HBM4高带宽显存该主板集成了一颗Vera CPU与两颗大型Rubin GPU，并配备最多32个LPDDR内存插槽；GPU部分采用HBM4高带宽显存。英伟达发布Vera Rubin超级芯片：性能大提3倍 采用HBM4高带宽显存黄仁勋透露，Rubin GPU目前已回到实验...
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