2024
06-05
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技嘉8款新一代Intel主板集中亮相！全系采用快拆设计 NEW
快科技6月5日消息，技嘉在Computex 2024上展出了8款新一代Intel主板，这些主板支持Intel下一代Arrow Lake芯片组，为即将推出的Intel处理器提供了强大的支持。同时这些主板全系采用了创新的快拆设计，用户仅需按下插槽旁的按钮，就能轻松拆卸位于主PCIe槽的大型显卡，M.2固态硬盘也只需轻松一按即可固定，不仅简化了安装过程，还提高了装机的效率和便捷性，为用户带来了前所未有的便利性和性能体验。这些主板包括：AORUS TACHYON ICE：作为世界先进...
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