科技是第一生产力！
快科技9月18日消息，据报道，中国科学院近日公布了一种新型全环绕栅极（GAA）晶体管架构，在DUV光刻机上实现了开关比超过50万倍的性能表现，理论上可解锁3nm等效性能。GAA晶体管与传统的FinFET不同，它的栅极从四面八方包裹住电流通道，对电流的控制更精准。打个比方，FinFET像用两根手指捏住水管，而GAA是用整只手攥住水管，几乎杜绝了漏电。中科院此次开发的GAA晶体管开关比超过50万，意味着开启时流过的电流是关闭时的50万倍，展现出极佳的电气控制能力。更关键的是，这些...
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快科技9月17日消息，据报道，《芯片战争》作者、塔夫茨大学副教授克里斯·米勒在最新采访中给美国对华芯片管制下了结论：高度有效。按算力口径，台积电代工的高端AI芯片占全球约95%，中国今年预计只生产几个百分点，主要来自华为。米勒把差距主要归因于设备。中国拿不到阿斯麦的EUV光刻机，7纳米及以下先进逻辑只能靠DUV多重曝光。工艺步骤增加、周期拉长、每片晶圆可用芯片数量下降，成本随之上升。米勒还给出了一个耐人寻味的假设：“如果美国在中国七年前首次试图购买这些工具时允许出售，世界格局...
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快科技9月16日消息，被誉为索尼PS2主机“最后秘密”的MechaCon安全芯片近日被宣告破解，加拿大硬件逆向工程爱好者DiscoStarslayer历时四年，通过物理破坏与软件漏洞相结合的手段，完整导出了该芯片的内部固件。据了解，MechaCon芯片（型号CXP102064）自1999年起便内置于PS2厚机中，它不仅负责控制光驱的机械结构和闪存读取，更承担了索尼关键的加密职能。简单来说，该芯片控制着Magic Gate存储卡的认证以及KELF可执行文件的解密，是PS2防伪与...
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快科技9月15日消息，联发科今日正式发布全新旗舰芯片——天玑9600 Pro。天玑9600 Pro采用超性能NPU 1090：性能提升51% 支持30B大模型运行据悉，天玑9600 Pro搭载第二代超能效NPU 1090，支持智能体AI Always-On环境感知与长时间后台运行，功耗较天玑9500降低40%，可实现AI低功耗常驻运行与实时感知。天玑9600 Pro采用超性能NPU 1090：性能提升51% 支持30B大模型运行NPU 1090用于大模型运行与端侧推理、多模态...
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快科技9月15日消息，阿斯麦管理层透露，正研究于2028年生产逾110部极紫外光（EUV）光刻机，以应对AI带动的需求。阿斯麦早前表示，2027年EUV光刻机产能几近售罄，当年可生产至少80部，并计划在2028年将产量提高约30%。目前需求仍然非常强劲，大部分新订单已是2028年交付。阿斯麦扩大EUV产量的主要限制并非供应链，而是EUV光刻机的组装速度。摩根大通分析师预计，英特尔在2027年将再次成为阿斯麦的重要客户；马斯克正在筹建的Terafab则被列为正在发展中的新客户。...
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快科技9月15日消息，联发科天玑9600 Pro正式亮相，这是联发科首款基于台积电2nm制程打造的移动SoC，集成330亿晶体管。联发科首款2nm SoC！天玑9600 Pro正式亮相：330亿+晶体管对比前代3nm方案，性能提升14%，功耗下降23%，以AI原生架构重新设计整套SoC，为智能体AI手机打造硬件底座。联发科首款2nm SoC！天玑9600 Pro正式亮相：330亿+晶体管芯片采用2+3+3第四代全大核CPU架构，2 x 4.55GHz C2-Ultra超大核（...
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快科技9月7日消息，今日华为召开的全球新品发布会上，正式推出HarmonyOS 7、HUAWEI Mate XT 2以及多款全场景新品，麒麟9050 Pro旗舰芯片也同步亮相，首发搭载于Mate XT 2三折叠手机。相比当前安卓旗舰普遍采用的“1+3+4”三丛集八核架构，该芯片采用了“1+2+4+2”的九核心四丛集异构方案，在主流手机SoC中属于较为罕见的设计思路。1+2+4+2！麒麟9050 Pro九核心四丛集：行业罕见CPU布局长期以来，手机处理器基本固化为三档丛集的8核...
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快科技9月8日消息，过去两年，生成式AI让手机等终端能回答问题，如今的智能体（Agent）AI则要求终端能完成任务替人办事，这个转变看起来只差一步，对终端硬件的要求却是完全不一样。生成式AI只需要处理一次请求，一次推理，一次响应，算力峰值过后系统回到低功耗待命。但智能体AI需要感知用户意图、检索记忆、推理规划、跨应用执行，整个过程涉及语音识别、向量检索、小模型推理、大模型调用等多个环节的串联。Arm发布史上最强C2 Ultra CPU、首个AI原生GPU：打造新一代移动计算平...
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快科技9月8日消息，日前，华为正式发布Mate XT 2非凡大师三折叠手机，首发搭载全新麒麟9050 Pro芯片。据了解，麒麟9050 Pro是全球首款落地韬定律、采用逻辑折叠技术的旗舰芯片，通过全新芯片架构设计，实现性能、功耗以及集成度等方面的进一步突破。专家谈华为首款韬定律芯片麒麟9050 Pro：为全球集成电路产业发展打开新思路与传统芯片主要在二维平面内排布电路不同，逻辑折叠技术通过将逻辑单元进行垂直分层布局，把原本需要在平面上长距离传输的信号路径转化为更短的垂直互联路...
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快科技9月6日消息，据报道，豪威集团（OmniVision）已正式晋升为全球第二大CMOS图像传感器（CIS）供应商，仅次于行业龙头索尼。这是中国半导体企业在全球细分市场取得的历史性突破，标志着全球CIS产业格局迎来深刻重塑。2025年全球CIS市场规模约为230亿美元，同比增长11.2%，预计2026年将同比持平。其中，豪威集团2025年CIS营收约30亿美元，市占率达13%，首度超越三星位居全球第二。与此同时，其他中国CIS公司市场份额也在同步提升。与中国军团的强势增长形...
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快科技9月3日消息，LTO项目技术提供商HPE、IBM和Quantum近日发布的最新数据显示，2025年LTO磁带出货量达160.3EB（1EB=10亿GB），虽同比下降9%，但仍是历史第二高水平。而到了2026年第一季度，出货量同比暴增57%。需要指出的是，这是LTO数据磁带，专门用于企业级数据备份和归档，与听歌用的盒式录音带完全是两码事。磁带没死还活得好好的！AI催生160EB出货量：2026Q1同比暴增57%AI数据中心需求是这轮增长的主要推手。Quantum CEO表...
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快科技9月3日消息，据报道，用于PC、游戏机、服务器的通用型号DDR5的16Gb规格产品7月大宗交易价格敲定为约40.2美元（约合人民币270元），环比上涨5%，价格实现连续7个月走高。业内人士表示，这一价格已经刷新历史最高价位。除PC等通用DRAM上涨外，面向工业设备的产品涨幅更达两位数，涨价正从芯片端向所有应用领域蔓延。本轮涨价根源在AI服务器。存储厂商优先供应AI服务器专用内存，把通用DRAM产能挤到边缘。AI吞噬产能的连锁效应正从HBM蔓延至通用DRAM，PC和消费电...
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快科技9月3日消息，ASML EUV光刻机光学元件独家供应商、德国蔡司集团半导体事业负责人Frank Rohmund近日接受采访时表示，中国要开发出EUV光刻机大约还需要15年。他称这是一个合理的推测，同时也坦言中国在这方面的实际进展难以量化。蔡司高管：中国15年内会造出EUV光刻机！但制裁会把他们逼成“技术疯子”ASML是目前全球唯一能制造EUV光刻机的企业，而EUV技术是生产英伟达AI加速器等最先进芯片不可或缺的关键技术。技术本身越重要，掌握技术的话语权就越大。美国正是利...
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快科技9月2日消息，瑞银（UBS）最新发布的研究报告指出，中国在EUV光刻技术上的成熟度仅相当于ASML在2004年的水平，落后至少22年。报告认为，中国在未来10年内都难以开发出能够真正替代ASML尖端EUV设备的方案。瑞银分析师团队通过检视中国在光源、激光子系统等领域的专利申请活动得出了上述结论。ASML从2004年的技术阶段到开始大规模生产EUV设备，用了大约15年时间。瑞银据此推断，中国EUV设备在商业化可行性和良率产能上仍将长期落后。落后22年！瑞银报告：中国EUV...
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