2026
10-02
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国内首条3D先进封装量产线正式通线！ NEW
快科技10月1日消息，日前，湖北星辰技术有限公司先进封装中试平台二期项目正式通线，这是国内首条3D先进封装量产线，标志着我国向高端芯片先进封装自主可控迈出坚实一步。星辰技术先进封装综合实验平台一期、二期合计投资超70亿元，二期项目从2025年10月开工，今年3月完成主厂房封顶，6月30日首批核心工艺设备进场，仅用11个月达成通线节点。国内首条3D先进封装量产线正式通线！二期在提升一期工艺水平基础上跨越风险量产到批量量产环节，产线全面建成后可同步承载40至50款芯片的中试与风险...
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