2024
06-03
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AMD：四季度推出MI325X AI芯片 比英伟达H200快30% NEW
快科技6月3日消息，AMD CEO苏姿丰在COMPUTEX台北国际电脑展演讲，发布最新的AI芯片：MI325X。苏姿丰表示，MI300系列一直以来都是AMD迅速发展的明星产品，而全新一代的MI325X更是继承了这一优良传统。这款芯片不仅搭载了先进的HBM3E高带宽存储技术，还采用了全新的CDNA3架构，确保了其在性能上的卓越表现。在性能方面，MI325X堪称行业翘楚。它配备了高达288GB的HBM3E存储，能够提供每秒6TB的惊人带宽。与英伟达H200相比，MI325X不仅在...
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