2024
06-06
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国产车机芯片黑芝麻智能C1200系列拟Q4量产：可应用于L2+/L2++级别智驾 NEW
快科技6月5日消息，近日，黑芝麻智能芯片和架构副总裁何铁军表示，黑芝麻智能C1200系列芯片预计将于2024年第四季度量产。该芯片采用TSMC 7nm工艺，可提供的AI算力小于100TOPS，可应用于L2+/L2++级别智能驾驶。据悉，该芯片于去年4月正式发布，单颗芯片满足CMS（电子后视镜）系统、行泊一体、整车计算、信息娱乐系统、智能大灯、舱内感知系统等跨域计算场景，并且灵活支持行业现在和未来的各种架构组合。这颗国产车规级智能座舱芯片CPU大核部分采用了Cortex-A78...
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