科技是第一生产力！
快科技4月25日消息，以Majestouch（圣手）系列闻名全球机械键盘圈的FILCO，其母公司Diatech株式会社正式宣布停止一切业务，“大F”键盘的时代就此落幕。这家创立于1982年的日本老牌厂商，旗下FILCO品牌已有34年历史。在资深玩家社群中，FILCO与韩国品牌Leopold（大L）齐名，被称为“大F”。Diatech早期业务涵盖电脑周边设备和声学产品的代理制造，上世纪90年代才创立FILCO品牌专攻输入设备。2000年代初期推出的Majestouch（圣手）系...
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快科技4月23日消息，据媒体报道，台积电周三公布了其最新一代芯片制造技术，并透露，即便不使用阿斯麦昂贵的新一代光刻设备，也能制造出更小、更快的芯片。此次公布了两项技术改进：一项名为“A13”，计划于2029年投入量产，有望应用于人工智能芯片。另一项名为“N2U”，是一种更具成本效益的方案，适用于手机、笔记本电脑及AI芯片等产品。台积电计划继续挖掘荷兰供应商阿斯麦现有极紫外光刻机（EUV）的潜力，而非转向更新一代的高数值孔径极紫外光刻机（High-NA EUV）。后者每台售价高...
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快科技4月17日消息，中国一汽正式宣布，成功研制国内首颗车规级先进制程多域融合芯片——红旗1号。该芯片由一汽研发总院联合产业链伙伴自主研制，破解智能汽车高端芯片依赖进口的卡脖子难题，填补国内中央计算架构芯片空白。突破卡脖子！国内首颗车规级先进制程多域融合芯片“红旗1号”问世红旗1号是面向智能汽车的中央计算级处理器，核心突破是实现舱、驾、控一体化，将智能座舱、驾驶辅助、智慧车控、通信、安全五大功能域集成在一颗芯片上，替代传统多芯片方案，大幅简化整车电子架构。性能全面领先行业主流...
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快科技4月15日消息，一加中国区总裁李杰在直播中曝光了新形态设备，手绘图显示正是掌机造型。这也与此前博主数码闲聊站公关部的渲染图保持一致，看来一加首款掌机真的要来了，大概率会在本月一加Ace系列发布会上登场。一加官方自曝新形态设备：首款掌机要来了！目前官方并未公布具体信息，但从外观图来看，这款神秘掌机设备相较手机更加厚重一些，两侧有握把造型，机身内应该会配备超大电池，并且有望加入主动散热系统。按照之前的爆料，这款掌机尺寸在8英寸左右，采用天玑旗舰处理器。一加官方自曝新形态设备...
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4月13日，荣耀召开了一场PC技术沟通会，重磅揭晓了其在PC领域的最新技术突破与生态布局，正式发布全新AI交互系统Magic视界、自研终端侧AI智能体技术YOYO Claw，并宣布将首发搭载于MagicBook系列轻薄本，全球率先开创“养虾本”全新品类。2026荣耀PC全面爆发：从养虾本到全矩阵产品 一步到位荣耀宇宙首款养虾本登场，Magic视界+YOYO Claw重构AI PC体验Magic视界是荣耀全新的UX交互系统，不仅仅是一次视觉换皮，而是从底层引擎层面的全面升级，通...
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快科技4月12日消息，3DMark所属的UL Solutions发布官方公告，正式将国产游戏手机品牌红魔旗下的红魔 11 Pro、红魔 11 Pro+两款旗舰机型，全面移出3DMark性能排行榜，所有相关跑分成绩全部作废。官方调查认为，这两款手机通过识别应用名称，针对3DMark做了专项作弊优化，公开版跑分比私有更名版整整高出24%。测试中还无视系统安全限制，机身局部表面温度超过 50℃，存在低温烫伤风险。而针对 “作弊” 指控，努比亚官方正面硬刚，拒不认错，直接引爆了数码圈...
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快科技4月7日消息，美国国会两党参议员联合提出《MATCH法案》，拟对中国半导体产业升级出口管制。对华为、中芯国际（SMIC）、长江存储（YMTC）、长鑫存储（CXMT）、华虹半导体（Hua Hong/HLMC）5家中国核心半导体企业，实施近乎全面的先进晶圆制造设备（WFE）出口禁令，覆盖DUV光刻机、刻蚀机等关键设备。法案若正式落地，中国芯片企业将失去为成熟制程产线采购相关先进设备，并将其转用于先进制程研发量产的渠道。美国自2021年底起已实施对华先进半导体设备管制，现行规...
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快科技4月8日消息，2026年下半年，全球高端手机市场将全面跨入2纳米时代。高通骁龙8E6系列与联发科天玑9600系列，目前都已计划采用台积电最先进的2纳米制程工艺。这种先进制程的飞跃伴随着高昂的成本代价。据行业消息披露，台积电2纳米晶圆的代工价格预计将突破3万美元大关，这一数字几乎是目前主流4纳米晶圆价格的两倍。由于核心套片成本的剧增，手机厂商以往全系标配新一代旗舰平台的策略将发生根本性转折。在今年下半年的迭代旗舰中，全系机型共享顶级芯片的局面或许将成为历史。全系标配已成历...
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快科技4月4日消息，据SemiAnalysis及供应链报告，持续攀升的内存成本正在大幅侵蚀超大规模云厂商的资本支出，内存采购在部分厂商的总基础设施投入中占比已高达30%，但NVIDIA凭借供应链中的特殊地位，几乎未受影响。当前DRAM短缺已波及AI和消费级市场，超大规模厂商在现货和合约市场上均面临极高的采购成本，但几乎没有替代方案。内存暴涨让巨头集体破防！NVIDIA却靠VVP身份唯一在笑SemiAnalysis指出，内存支出占比在2027财年可能进一步攀升，表明DRAM短缺...
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快科技4月3日消息，据媒体报道，三星近日宣布，计划于2030年前实现1nm制程的量产，成为业界首家公开披露1nm生产节点时间表的厂商，意图与台积电争夺先进制程话语权。目前，台积电对外公布的最先进制程路线图已迈入埃米时代。其下一代逻辑制程A14（1.4nm）预计于2028年投入生产。台积电强调，A14制程旨在通过提供更快的运算速度与更高的能效，推动AI转型，同时有望强化终端设备的AI功能，使智能手机更加智能。台积电此前表示，A14制程开发进展顺利，良率优于预期，搭载超级电轨（S...
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快科技4月3日消息，据媒体报道，新年以来，随着Anthropic、字节跳动等AI巨头接连推出爆款应用，叠加“龙虾”热潮带动开源大模型调用量激增，英伟达H100芯片在租赁市场上迎来身价反转。要知道，H100芯片是黄仁勋在2022年3月GTC大会上发布、同年秋季开始出货的产品。据半导体研究机构SemiAnalysis最新发布的“H100一年期租赁合约价格指数”，该“老芯片”的租赁价格自2025年10月触及每小时1.7美元的低点后，于今年3月飙升至每块GPU每小时2.35美元，涨幅...
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快科技4月1日消息，据媒体报道，存储芯片厂商铠侠（Kioxia）31日再次向客户发布最新停产通知，宣布部分传统浮栅式（FloatingGate）2D NAND以及第三代BiCSFLASH产品将逐步退出市场。具体涉及的产品包括基于32/24/15nm制程（SLC/MLC/TLC）的浮栅式和BiCS Flash Gen3晶圆、BGA、TSOP、eMMC、UFS、普通SD。铠侠表示，最后采购预测（即客户最后一次下单数量）期限为2026年9月30 日，最后出货时间为2028年12月3...
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快科技3月31日消息，随着人工智能算力需求的爆发，全球内存产能一度供不应求，相关产品价格也一路走高，对整个消费电子产业产生了深远影响。从上周开始，一度坚挺的内存市场价格出现了非常明显的回落。根据深圳华强北市场的最新反馈，从上周三起，多款主流内存产品便开启了降价模式。目前16G内存的价格已从上周的900元左右大幅下调至700元上下；32G内存价格普遍下调了约300元，部分品牌的降价幅度甚至直接达到了30%。尽管价格出现了大幅度跳水，且上游经销商的出货意愿明显增强，但终端市场并未...
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快科技3月20日消息，据报道，受AI需求爆发影响，内存条价格迎来疯狂上涨，从2025年10月至今，32G的DDR5内存条从500多元飙升至3500元，这样的涨势让不少人直呼意外。然而，面对这一行情，多位零售商却明确发出警示：不建议普通人跟风囤货，内存条并不具备投资属性。零售商指出，此次内存涨价的影响早已超出单一品类，形成明显的外溢效应，波及整个消费电子领域。此前电脑因更新频率低，涨价影响尚未被普通人感知，而如今存储卡、硬盘等存储设备纷纷跟风涨价，手机厂商也接连上调售价，让消费...
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