科技是第一生产力！
2月7日消息，美国当地时间2025年1月15日，美国商务部工业与安全局（BIS）出台了新的对华出口管制法规（EAR），要求前端半导体制造工厂和外包半导体封装与测试（OSAT）厂商对使用“16/14纳米节点”或以下先进制程节点的芯片进行更多尽职调查程序。该出口管制新规在正式公布15天后（即北京时间1月31日），已经正式生效，目前已经开始影响到了部分中国芯片厂商的相关先进制程芯片生产与交付。美国商务部此前公布的对华出口管制新规当中，提供了芯片设计厂商和封测代工商（OSAT）“白名...
Read More >
快科技2月5日消息，据供应链消息，苹果已经开始量产M5系列芯片，它将在今年下半年登场，预计由iPad Pro首发搭载。据悉，苹果M5系列芯片首发采用台积电最新一代3nm制程工艺N3P，与之前的工艺相比，N3P的性能提升了5%，功耗降低了5%-10%。并且苹果M5系列芯片使用TSMC SoIC-MH封装技术，这是台积电最新的封装方案。曝苹果M5开始量产：首发台积电最新一代3nm工艺制程具体来说，SoIC全称命名为System-on-Integrated-Chips，中文名为集成...
Read More >
快科技2月6日消息，安兔兔最新发布了2025年1月份的iOS设备性能排行榜，最为苹果最新一代超大杯，iPhone 16 Pro Max直接跌出前十，被搭载M1的iPad Air 5反杀。更重要的是，M1芯片已经是三年前的老芯片了，依然轻轻松松完胜A18 Pro。换个角度来看，苹果A系列芯片追赶了4年，才算是拥有了能与M1比肩的性能。iPhone 16 Pro Max首次跌出iOS性能榜前十：A系列芯片完败目前，榜单上的A系列芯片设备仅剩iPhone 16 Pro这一颗独苗，可...
Read More >
快科技2月5日消息，DeepSeek的硬件设施虽然没有公布详细情况，但普遍认为大量使用了NVIDIA AI芯片，包括H100、H800、H20等不同型号，但根据最新曝料，DeepSeek也验证了华为最新的AI芯片——昇腾910C。昇腾910C是在2024年晚些时候被曝出的，据称已向部分客户批量供货，包括阿里巴巴、百度、腾讯等巨头，首批大约7万颗，平均每颗仅2万元左右。消息显示，昇腾910C采用了中芯国际的7nm工艺制造，chiplets双芯片整合封装，晶体管数量达530亿个，...
Read More >
快科技2月5日消息，随着美国新总统的上台，其推行的关税政策给用户带来的痛苦已经开始显现。据外媒报道称，台积电计划通过将成本转嫁给消费者来应对，这可能会使终端产品进一步偏离摩尔定律曲线。台积电今年可能将其最先进半导体晶圆的价格提高15%。 生产成本上升和潜在的美国关税是这一预测背后的主要因素。报道中提到，台积电最尊贵的客户苹果公司目前支付每片3nm晶圆18000美元。 根据不同的买家，关税可能会将3nm晶圆的价格提高到每片约20000美元至23000美元。与前十年的产品相比，更...
Read More >
快科技2月3日消息，最新报道称，全球最大晶圆代工厂台积电正计划在中国台湾台南建设一座拥有最先进1nm工艺节点制程技术产线的晶圆厂。据悉，台积电决定在台南南部沙仑地区兴建晶圆25厂，生产12吋晶圆，该工厂规模足以容纳6条产线工厂。相关消息人士指出，台积电已经向南部科学园区管理处提交了计划，预计将在晶圆25厂的P1~P3产线布置1.4nm制程技术，而P4~P6产线则是设置1nm制程技术。目前，台积电在拥有一个全球研发中心、五座12吋晶圆厂、四座8吋厂、一座6吋厂，另外在台湾北部、...
Read More >
快科技2月2日消息，据国内媒体报道称，DeepSeek在研发大模型时绕过了英伟达的护城河CUDA，这让美国不少巨头们感到了很大的威胁，而现在这件事才刚刚开始。DeepSeek真的绕过了CUDA，那这件事意味着什么？对此，北京航空航天大学黄雷副教授接受采访时表示，绕过CUDA，可以直接根据GPU的驱动函数做一些新的开发，从而实现更加细粒度的操作。譬如DeepSeek在多节点通信时绕过了 CUDA 直接使用 PTX（Parallel Thread Execution），其最多只能...
Read More >
快科技2月2日消息，据国外媒体报道称，特朗普与英伟达首席执行官黄仁勋本周五在白宫会面，讨论了中国公司深度求索（DeepSeek）以及收紧人工智能芯片出口等问题。次会议召开之际，美国政府计划今年春天进一步限制人工智能芯片出口，以确保先进的计算能力留在美国及其盟友手中，同时寻求更多途径阻止中国获取相关技术。英伟达发言人在一份声明中表示：“我们感谢有机会与特朗普总统会面，讨论半导体和人工智能政策。黄仁勋与总统讨论了加强美国技术和人工智能领导力的重要性。”了解此次会面情况的消息人士称...
Read More >
快科技1月30日消息，据报道，台积电2nm将在今年下半年正式量产。市场预估，随着台积电2nm产能的迅速提升，到今年年底，其月产能有望达到5至6万片，并有望在明年实现产能翻倍，这一发展趋势预计将极大地推动中砂、新应材、升阳半等相关供应链企业的快速增长。据悉，台积电的首批2nm制程客户已确定为苹果，用于其M系列芯片的生产。同时，AMD的最新一代CPU也有望直接采用2nm制程。目前，台积电在宝山工厂的2nm制程投片量已接近5000片，而后续英伟达、高通与联发科等客户也将陆续采用2n...
Read More >
快科技1月29日消息，高通的第二代骁龙笔记本电脑芯片正在开发中，且相关SKU已出现在发货清单上。据Olrak_29透露，发货清单显示了高通即将推出的骁龙X2产品线的具体信息，其中提到了“Ultra Premium”系列，这表明高通可能会在主流“Elite”系列之外推出一个更高端的新系列。高通骁龙X2新系列CPU现身！比Elite更加高端此前，曾有消息称骁龙X2的一些SKU采用了SC8480XP命名方案，使用了“Glymur”或“Project Glymur”的代号，并在202...
Read More >
快科技1月24日消息，飞腾官方宣布，2024年12月，飞腾平台共与72家国内厂商的168款产品完成兼容适配。2024年全年，飞腾CPU共与数百家厂商的1492款软件产品完成适配，平均每天4款，相比2023年的1421款略有增加。 飞腾自2019年启动软件兼容性互认证工作，尤其是得到了广袤开源生态的支持，贡献了超过一半的软件适配。截至2024年底，飞腾CPU的总销量突破了1000万颗，基于腾云S5000C、腾锐D3000的多款整机产品都已实现批量应用。 根据官方数...
Read More >
快科技1月24日消息，虽然美国在半导体芯片领域对中国厂商各种打压，但现实结果是他们并没有成功。海关总署数据显示，2024年我国集成电路出口1594.99亿美元（11351.6亿人民币），一举超过手机的1343.63亿美元成为出口额最高的单一商品，同比增长17.4%，创下历史新高，保持连续14个月同比增长。过去6年间，美国不遗余力地加码对华芯片出口管制措施，无理打压中国半导体企业的妄想显然落空了。2019—2024年，我国集成电路出口额分别约为1015.78亿美元、1166.0...
Read More >
1月21日消息，近日晶圆代工大厂台积电首席财务官黄仁昭在接受美国媒体CNBC采访时透露，台积电已于2024年四季度获得了美国政府15亿美元的补贴款，并认为新上台的美国特朗普政府将继续为台积电在美投资计划提供已经敲定的补贴资金。黄仁昭表示，随着台积电美国晶圆厂达到营建和生产里程碑，预期在特朗普执政下，美国政府承诺提供的补贴资金会陆续到位。台积电已拿到美国15亿美元补贴：承诺不会变成“美积电”2024年11月15日，美国拜登政府赶在下台之前正式与台积电签订了正式的协议，美国商务部...
Read More >
快科技1月18日消息，高通官网显示，一款7核版本的骁龙8 Elite现身，它比骁龙8 Elite少了颗性能核心。据悉，骁龙8 Elite采用8核设计，包含2颗主频4.32GHz的超大核和6颗3.53GHz的大核组成。 7核版骁龙8 Elite少了一颗3.53GHz大核，由2颗4.32GHz超大核和5颗3.53GHz大核组成，这款7核旗舰平台的代号是SM8750-3-AB。有媒体猜测，7核版本的骁龙8 Elite跟8核版本的制造方式相同，但是出厂时高通可能会将其中一个...
Read More >