202411-07 龙芯CPU测试设备故障 国外厂商索要1.6万元!国内厂商650元搞定 NEW 我们为什么要独立自主?因为国外卡起脖子来,那是真的狠。历史如此,现在如此,未来也是如此。龙芯中科用一个典型案例,再次证明了这一点。今年9月初,龙芯中科在北京亦庄成品测试现场,突然遭遇意外,一台国外生产的用于冷却系统监控的液位传感器突发故障,显示冷却水液位低,设备无法启动。经过检查确认,冷却液其实充足,故障原因确定传感器老化失效。此故障导致测试设备无法支持全温域测试,影响部分成品交付周期。但是,龙芯中科早就被美国被列入了“实体清单”,设备生产厂商不能提供售后服务。龙芯直接联系了... Read More >
202411-07 首台“重庆造”国产服务器下线:搭载华为鲲鹏920+昇腾AI处理器 NEW 快科技11月7日消息,日前,首台“重庆造”国产服务器下线仪式在重庆科学城芯鸿数智科技有限公司(简称“芯鸿数智”)隆重举行。芯鸿数智是由拓维信息系统股份有限公司与重庆高新开发集团下属重庆科学城科技产业发展有限公司共同出资设立。首台“重庆造”国产服务器下线:搭载华为鲲鹏920+昇腾AI处理器依托拓维信息与华为在鲲鹏、昇腾、大模型、开源鸿蒙等关键核心技术领域的全方位合作优势,芯鸿数智将持续加大研发投入,打造基于“鸿蒙+AI”的软硬一体化产品和人工智能行业标杆应用,立足重庆、辐射西部... Read More >
202411-06 联发科天玑8400来了:小米要首发 NEW 快科技11月5日消息,博主数码闲聊站暗示,小米将首发搭载联发科天玑8400移动平台。据悉,天玑8400采用Cortex-A725全大核架构设计,CPU主频最高突破了3GHz,同时集成了天玑9400同款GPU IP,即Immortalis-G925,拥有出色的图形处理能力。联发科天玑8400来了:小米要首发在性能测试中,天玑8400的总成绩突破了170万分,超过了骁龙8 Gen2移动平台,目前天玑8400的性能仍在持续优化当中,量产版本性能可能会更高。众所周知,天玑系列芯片一直... Read More >
202411-06 行业唯一普及2K屏!过去3年Redmi 2K屏出货量占中国市场70% 快科技11月6日消息,王腾日前发文透露一个消息:过去3年中国手机市场的2K屏出货量Redmi占比70%。如果是算上小米整体的话,直接占比达到90%,也就是说中国市场的2K屏幕手机几乎都是来自小米。行业唯一普及2K屏!过去3年Redmi 2K屏出货量占中国市场70%据悉,从Redmi K50系列开始,Redmi在2000元档开始普及2K超清屏幕。卢伟冰去年就说过,2022年没有竞品有能力跟进,2023年还是没有竞品有能力跟进,而2024年依然没有竞品跟进。按照爆料,Redmi... Read More >
202411-05 NVIDIA GPU卖脱销!黄仁勋要求SK海力士HBM4内存提前6个月交货 NVIDIA Blackwell GPU系列产品无疑是AI市场上的头号宠儿,甚至未来半年的产能都卖光了(RTX 50系列发布如此之晚都是为了它),NVIDIA对于产业链的供应也十分饥渴,比如台积电CoWoS封装,比如HBM内存芯片。SK海力士董事长崔泰源就透露,他们原计划2025年下半年向客户供货下一代HBM4芯片,但是黄仁勋明确要求,必须加快速度,提前6个月交货。但是,SK海力士似乎没有十足的信心满足老黄,崔泰源也只是谨慎地说:“我们会努力。”三星方面也在积极研发HBM4,... Read More >
202411-03 揭秘高通自研Oryon CPU:手机、PC、汽车大一统! 2024年10月21日~23日,高通年度技术盛会——2024骁龙峰会在夏威夷茂宜岛岛举行。此次峰会上,高通推出了新一代旗舰移动平台——骁龙8至尊版,该芯片采用了高通自研的第二代Oryon CPU。揭秘高通自研Oryon CPU:手机、PC、汽车大一统!Oryon是高通自研CPU架构,融入了高通独家的创新技术,具备高性能和高能效的双重优势。高通Oryon CPU单核性能和多核性能均提升45%,高通高级副总裁兼手机业务总经理Christoper Patrick在峰会上表示,“Or... Read More >
202411-02 芯片行业要地震!消息称苹果、三星和高通争相收购英特尔 快科技11月2日消息,据国外媒体最新报道称,在收购英特尔的路上,除了高通兴趣十足外,苹果和三星也要加入其中。对于高通来说,其正在与Arm公司闹翻,拥有x86 IP的前景很是诱人。反观苹果,公司目前有一个基于Arm的SoC硬件部门,为包括Mac在内的所有设备生产定制芯片,对于收购英特尔来说也是有很大的帮助,而三星也是同样的出发点。英特尔目前在PC处理器和服务器处理器市场依然保持着巨大的市场份额,但该公司的股价已连续几个季度呈下降趋势,导致其估值下降到任何其他大型科技公司... Read More >
202411-02 芯片行业要地震!消息称苹果、三星和高通争相收购英特尔 快科技11月2日消息,据国外媒体最新报道称,在收购英特尔的路上,除了高通兴趣十足外,苹果和三星也要加入其中。对于高通来说,其正在与Arm公司闹翻,拥有x86 IP的前景很是诱人。反观苹果,公司目前有一个基于Arm的SoC硬件部门,为包括Mac在内的所有设备生产定制芯片,对于收购英特尔来说也是有很大的帮助,而三星也是同样的出发点。英特尔目前在PC处理器和服务器处理器市场依然保持着巨大的市场份额,但该公司的股价已连续几个季度呈下降趋势,导致其估值下降到任何其他大型科技公司都有能力... Read More >
202411-01 全球首发A725全大核架构!联发科天玑8400性能超越骁龙8 Gen2 快科技11月1日消息,博主数码闲聊站曝光了联发科天玑8400芯片的部分参数,这款芯片将采用台积电4nm工艺,并全球首发Cortex-A725全大核架构,性能表现相当亮眼。资料显示,Cortex-A725是Arm今年5月推出的全新IP,这是第二款采用Armv9.2指令集的旗舰级CPU,这次Arm除了聚焦单线程性能的提升外,还基于每时钟周期指令数(IPC)、频率、编译器、操作系统(OS)、封装等多个因素大胆革新。对比上代Cortex-A720,采用ArmV9.2架构的Cortex... Read More >
202411-01 为何软盘不死?美国核武器系统都坚持用!因为难被攻击、质量可靠等 快科技11月1日消息,为了淘汰用了26年的软盘,美国旧金山跟日立达成了一笔2.16亿美元合作。据悉,美国旧金山城市交通局与日本日立公司签订一份价值2.12 亿美元(约15.11亿元人民币)的合同,以淘汰旧金山城市铁路中的轻轨系统(Muni Metro)中基于软盘的控制系统运行。美国旧金山城市交通局发言人表示,这一基于软盘的轨道交通控制系统最初于1998年引入,距今已有26年,且已超过了预期使用寿命(20-25年),相关系统每天都需要用三张5.25英寸软盘进行更新。除了升级到新... Read More >
202411-01 崛起!龙芯中科CEO:3B6600八核性能追上英特尔酷睿12/13代水平 快科技11月1日消息,龙芯中科发布了公司前三季度实现营收3.08亿元,同比减少21.94%;归母净利润为-3.43亿元,较去年同期亏损扩大1.36亿元。虽然亏损在扩大,但官方表示,随着龙芯芯片产品竞争力提升,芯片销售收入相应提高,公司调整销售策略,减少了整机型解决方案的销售。龙芯中科表示,龙芯整体业务的毛利率希望能够恢复到百分之四五十左右的水平。龙芯CEO胡伟武爆料:我们下一代CPU性能可媲美12代酷睿i5/i7接下来龙芯将有多款新品要发布。之前胡伟武接受采访时表示,目前正在... Read More >
202411-01 努力替代CUDA!摩尔线程Torch-MUSA插件升级v1.3.0 完全开源 快科技10月31日消息,摩尔线程宣布,针对PyTorch深度学习框架的MUSA插件“Torch-MUSA”,迎来重大更新新版本v1.3.0,全面兼容PyTorch 2.2.0。新版进一步提升了PyTorch在摩尔线程GPU MUSA架构上的模型性能与覆盖度,能更友好地支持模型迁移到摩尔线程GPU。PyTorch是全球广泛使用的深度学习框架,在自然语言处理、计算机视觉、推荐系统等多个领域展现出了强大的应用能力。摩尔线程Torch-MUSA专为PyTorch提供MUSA后端加速支... Read More >
202410-31 联发科天玑8400首曝:首发A725全大核架构 快科技10月31日消息,博主数码闲聊站爆料,联发科天玑84000基于台积电4nm制程打造,首发Cortex-A725全大核架构,安兔兔跑分在170万-180万之间,作为对比,骁龙8 Gen2跑分在160万左右,骁龙8 Gen3跑分在200万左右。公开资料显示,Cortex-A725是Arm今年5月推出的全新IP,这是第二款采用Armv9.2指令集的旗舰级CPU,其CPU架构相比此前的Cortex-A720,性能效率提升35%,能效提升25%。这次天玑8400采用了Cor... Read More >
202410-29 Arm无惧于Intel、AMD合作捍卫x86!:一点不担心 快科技10月29日消息,前不久x86平台两大巨头英特尔和AMD宣布携手合作,外界普遍认为此举是为了联合防御Arm的进逼。对此,Arm资深副总裁Chris Bergey在Arm Tech Symposia 2024大会后表示,英特尔与AMD的合作旨在解决开发者平台适应性问题,寻求平台最佳化,而Arm已有30年的平台经验,对此并不担忧。 Chris Bergey指出,英特尔与AMD的合作重点在于开发者需要适合的平台和提高平台的开发者效率,两家平台都存在各自的问题,需要合... Read More >