2022
04-07
04-07
最低5nm工艺 河南研究院成功研发半导体装备利器 NEW
据半导体行业观察报道，日前位于河南郑州的中国长城旗下的郑州轨道交通信息技术研究院成功研发了支持超薄晶圆全切工艺的全自动12寸晶圆激光开槽设备，可支持5nm DBG工艺。据官方介绍，该设备除了具备常规激光开槽功能之外，还支持5nm DBG工艺、120微米以下超薄wafer全切割功能、晶圆厂IGBT工艺端相关制程和TAIKO超薄环切等各种高精端工艺，为国产化半导体产业链再添“利器”。据悉，该设备采用的模块化设计，可支持不同脉宽（纳秒、皮秒、飞秒）激光器...
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