2024
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博通发布3.5D XDSiP芯片封装：6000平方毫米庞然巨物 NEW
快科技12月8日消息，博通发布了全新打造的3.5D XDSiP封装平台，专门面向超高性能的AI、HPC处理器，最高支持6000平方毫米的芯片面积。这相当于大约八颗NVIDIA Blackwell架构的下一代旗舰芯片GB202，后者面积为744平方毫米。博通发布3.5D XDSiP芯片封装：6000平方毫米庞然巨物博通3.5D XDSiP使用了台积电的CoWoS-L封装技术，融合2.5D集成、3D封装，所以叫3.5D。它可以将3D堆栈芯片、网络与I/O芯粒、HBM内存整合在一起...
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