科技是第一生产力！
快科技6月16日消息，ASML去年底向Intel交付了全球第一台High NA EUV极紫外光刻机，同时正在研究更强大的Hyper NA EUV光刻机，预计可将半导体工艺推进到0.2nm左右，也就是2埃米。ASML第一代Low NA EUV光刻机孔径数值只有0.33，对应产品命名NXE系列，包括已有的3400B/C、3600D、3800E，以及未来的4000F、4200G、4X00。该系列预计到2025年可以量产2nm，再往后就得加入多重曝光，预计到2027年能实现1.4nm...
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快科技6月16日消息，据媒体报道，作为一家芯片代工厂，芯联集成用了仅5年时间（独立发展算起），就登顶中国最大车规芯片代工厂。如今这家芯片领域的新兵，不仅供货国内90%以上的新能源车企，还覆盖了超过80%的风光储新能源终端。提起芯片代工，一般会想起台积电台积电、三星、英特尔等，但这些企业代工的基本属于数字芯片，下游应用于AI服务器和消费电子，而功率器件、模拟芯片等领域亦有巨大空间。同时在卷性能的背景下，800V高压平台已成为新能源旗舰车型的标配，以碳化硅（SiC）为代表的第三代...
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快科技6月16日消息，据媒体报道，随着台积电3纳米供不应求，预期台积电3纳米订单满至2026年，NVIDIA、苹果、AMD和高通等都在考虑提高AI硬件价格。在AI服务器、HPC应用与高阶智能手机AI化驱动下，苹果、高通、英伟达、AMD等四大厂传大举包下台积电3纳米家族制程产能，并涌现客户排队潮，一路排到2026年。业界认为，在客户抢着预订产能下，台积3纳米家族产能持续吃紧，将成为近二年常态。由于供不应求的局面，台积电正在考虑将部分5纳米设备转换为支持3纳米产能，预计月产能有望...
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快科技6月16日消息，近日高通推出了骁龙6s Gen3处理器，但是高通向国外媒体确认确认，这款处理器并非全新产品，而是基于2021年发布的骁龙695的增强型版本。骁龙6s Gen 3的部件编号为SM6375-AC，与旧款骁龙695芯片（SM6375）几乎相同，并继续采用6nm工艺。两款芯片组共享相同的CPU设置、GPU、调制解调器、相机功能和无线连接套件，尽管骁龙6s Gen3的CPU频率有所提高，但整体配置在某些方面甚至不如骁龙6 Gen 1。骁龙6s Gen3采用了八核心...
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快科技6月15日消息，近日，知名分析师郭明錤给出的报告显示，安卓手机接下来要面临涨价潮。天风国际证券分析师郭明錤发布报告指出，2H24量产的SM8750 （Snapdragon 8 Gen 4）报价约较目前的旗舰芯片SM8650（Snapdragon 8 Gen 4）高25%-30%至190-200美元。之所以涨价，主因在于采用台积电最新且成本较高的N3E制程。受益于AI推升高阶手机需求，SM8750出货量预计将较SM8650成长高个位数。除了高通外，苹果、英伟达也面临给旗下...
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快科技6月14日消息，高通公司首席执行官Cristiano Amon近日在接受采访时表示，公司正在认真评估台积电、三星双源生产战略。据悉，高通骁龙8 Gen4将在今年10月登场，这颗芯片完全交由台积电代工，采用台积电N3E节点，这是台积电第二代3nm制程。因苹果、联发科等科技巨头都采用台积电3nm工艺，出于对台积电产能有限的考虑，高通有意考虑双代工厂策略。此前有消息称骁龙8 Gen4原本计划采用双代工模式，但是三星3nm产能扩张计划趋于保守，加上良品率并不稳定，最终高通选择延...
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快科技6月14日消息，影石Insta360发布了新一代4K拇指相机GO 3S，64G版定价2498元，128G版本2798元。其采用单相机和拓展舱可分离设计，其中单相机可单独购买，64G版定价1598元，128G版本1898元。值得注意的是，GO 3S单相机能与GO 3的拓展舱兼容，这意味着GO 3用户可以仅购买GO 3S单相机并搭配GO 3的拓展舱，从而享受4K等全新升级体验。GO 3S的体积仅相当于拇指大小，结合拓展舱，用户可以轻松穿戴在身上，灵活地从各种角度拍摄第一人称...
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快科技6月13日消息，据媒体报道，Arm与高通之间的法律纠纷升级，Arm要求高通销毁所有基于Nuvia技术的骁龙X处理器。这一要求虽然执行可能性不大，但无疑给即将出货的骁龙X处理器蒙上了一层阴影。Arm认为，高通在收购Nuvia公司后，未经授权使用了Arm的设计，违反了双方的许可协议，Arm要求高通停止使用并销毁所有基于Nuvia设计的芯片。这场纠纷的焦点在于，Nuvia在被高通收购前获得了Arm的授权，可以设计服务器CPU核心。Arm认为高通收购Nuvia后重新利用该授权属...
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快科技6月13日消息，据供应链最新消息称，台积电准备提高先进工艺制程费用，这也从侧面会让苹果、英伟达等厂商提高售价。消息中提到，苹果、高通、英伟达和AMD这4家公司已瓜分完台积电3nm系列工艺产能，导致其它厂商排队竞购，目前相关订单已经一路排到2026年。至于是否因为3nm产能紧俏而涨价，台积电强调：“定价策略始终以策略导向，而非以机会导向，会持续与客户紧密合作以提供更多价值”。不过在业界看来，涨价是早晚的事。英伟达CEO黄仁勋在台北电脑展期间表示，他认为台积电的价格过低，未...
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快科技6月13日消息，据媒体报道，台积电的2.5D芯片封装技术CoWoS，可能面临来自玻璃基板技术的激烈竞争。美国佐治亚理工学院的先进封装技术专家Yong-Won Lee教授在首尔的一次工业会议上提出，玻璃基板的商业化将挑战目前半导体封装技术的主导地位，特别是在AI和服务器芯片的高端市场。CoWoS技术通过在中介层上垂直堆叠CPU、GPU、I/O、HBM等芯片，已被英伟达和英特尔等公司采用。然而，玻璃基板技术以其树脂玻璃核心，提供了在芯片对准和互连方面的显著优势，预计将取代现...
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快科技6月12日消息，据媒体报道，根据最新数据，中国市场已连续三个季度成为日本芯片制造设备的最大出口目的地，占比超过50%。在今年第一季度，日本对中国的半导体制造设备及相关零部件、平板显示屏制造设备的出口额达到5212亿日元，同比增长82%，创下自2007年以来的最高水平。中国海关总署的数据显示，2024年1月至4月，中国从日本进口的半导体制造设备金额持续增长，同比增幅分别为53.06%、7.45%、56.82%和42.19%。有分析认为，中美贸易摩擦导致的生产线替换特需，以...
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快科技6月12日消息，据媒体报道，联发科正在开发一款基于Arm架构的个人电脑芯片，该芯片将用于Windows AI笔记本电脑。此前，微软已率先引领了这一变革趋势，发布了搭载Arm技术芯片的新一代笔记本电脑，这类设备能够流畅运行人工智能应用程序。微软高层的这一战略眼光，无疑为整个行业指明了消费计算的新方向。联发科的新芯片正是顺应了这一潮流。它希望与高通骁龙X系列等竞品展开竞争，同时也挑战了传统PC芯片巨头Intel和AMD的市场地位，联发科渴望在新兴的AI PC市场中占据一席之...
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快科技6月12日消息，近日，全球晶圆代工巨头台积电暗示将提高其代工价格，以应对成本上涨问题。据悉，台积电新任董事长魏哲家曾向英伟达CEO黄仁勋表达产品价格过高的担忧，并表示考虑展示台积电的价值，此言论被外界解读为台积电将对英伟达等大客户进行涨价的信号。英伟达作为台积电的重要客户，其AI芯片几乎全部由台积电代工，包括最新的Blackwell GPU。黄仁勋在Computex 2024上表示，台积电的晶圆和服务价格太低，没有充分体现其对科技行业的贡献，他认为台积电应该提高价格，以...
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前几年的时候，手机市场中总是传出性能过剩的言论，然而随着AI特性的来袭，这种声音也就变得非常少了，甚至可以说几乎消失。要知道，想体验到更加优秀的AI功能，需要手机产品本身拥有强悍的算力才可以，不然只能依靠云端大模型。但是从使用体验上来说，真的是有着很大的区别，所以很多旗舰芯片的表现，也就成为了许多用户关注的地方。其中接下来的骁龙8 Gen4处理器也就备受消费者关注，且产品本身的一些卖点，也是被重点进行了关注。需要了解，每年骁龙处理器被关注的原因有两点，第一点是被用户认可，尤其...
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