202405-30 高通骁龙X系列强势崛起!NPU性能超苹果M3芯片2.6倍 NEW 近日,高通发布了集成在Snapdragon X Plus和X Elite芯片中的Hexagon NPU的官方基准测试成绩,该NPU的理论性能高达45 TOPS(每秒万亿次浮点运算),是目前已公布的算力最强的笔记本处理器集成NPU。在此之前,虽然多家OEM厂商如戴尔、联想、Microsoft和三星等已宣布将搭载骁龙X系列芯片的设备,但市场上还未有独立的Snapdragon X设备评测发布。此次,高通公布的基准测试结果,无疑为市场提供了更多关于这两款高性能芯片的具体性能数据。在官... Read More >
202405-29 曝台积电明年量产2nm工艺:苹果首发 NEW 快科技5月29日消息,据媒体报道,台积电将在明年量产2nm工艺,苹果将率先使用这项先进工艺。据爆料,台积电2nm首次应用了GAA技术,GAA全称Gate-All-Around,中文名为全环绕栅极晶体管,其本质上是一种新型的晶体管设计,可以在更小的制程下提供更好的性能。在GAA晶体管中,栅极材料包围了晶体管的源和漏,从而提供了更好的电流控制。这可以帮助减少量子隧道效应,从而使得在2nm甚至更小的制程下的芯片制造成为可能。台积电方面透露,目前GAA的试产良率已经达到了目标的90%... Read More >
202405-28 2024 COMPUTEX电脑展开幕 MSI微星荣获多项大奖 NEW 快科技5月28日消息,一年一度的大型专业B2B PC展览会——2024 COMPUTEX电脑展将于6月4日至7日举行。今天,主委会揭晓了2024年选择奖的获奖者名单,在500多个竞争对手中,MSI微星科技凭借5项殊荣脱颖而出。微星尊爵16 AI Evo 2024笔记本电脑荣获“金奖”,微星Claw掌上游戏机,微星GeForce RTX 4090 24G SUPRIM FUZION显卡和微星Modern AM273Q系列一体机电脑分别荣获“类别奖”;而微星Cubi NUC系... Read More >
202405-28 多款骁龙8 Gen4旗舰迈入6000mAh时代:安卓续航巨无霸 快科技5月28日消息,据多位数码博主爆料,iQOO 13系列、OPPO Find X8系列、一加13、真我GT6 Pro等机型都将配备6000mAh以上超大容量电池。以上这些机型中,只有OPPO Find X8标准版搭载天玑9400平台,其它机型全部都是骁龙8 Gen4旗舰,这意味着骁龙8 Gen4终端大规模迈入6000mAh时代。据悉,这些骁龙8 Gen4设备使用了新一代高密度硅负极电池。目前来看,电池技术的演进方向之一就是电池材料的改进,而在负极材料上,传统的石墨负极材料... Read More >
202405-28 通吃NVIDIA、Intel、AMD三巨头大单!纬创旗下纬颖将参加国际电脑展 快科技5月28日消息,代工大厂纬创旗下专注于服务器领域的子公司纬颖,近年来在AI人工智能领域的布局取得了显著成效。该公司不仅成功获得了英伟达(NVIDIA)芯片基板的制造大单,还独家供应了AMD和英特尔(Intel)的模组与基板订单,展现出其在AI服务器市场的强劲竞争力。纬颖公司宣布,将参加今年度的台北国际电脑展,并在实体展位上展出一系列搭载NVIDIA、AMD与Intel加速器的AI服务器机柜。同时,纬颖还将展出其创新的液冷解决方案,包括单相/两相的“直接式(Direct-... Read More >
202405-28 国屏之光 维信诺宣布全系供货荣耀200系列屏幕 独供荣耀200 Pro 快科技5月28日消息,日前,荣耀200系列发布,带来荣耀200、荣耀200 Pro两款机型。发布会后,维信诺宣布该新品由维信诺全系供货,其中荣耀200Pro为维信诺独供。荣耀200系列采用3840Hz PWM超高频调光的荣耀绿洲护眼屏,局部峰值亮度可达4000nits。低功耗方面,该系列搭载维信诺全新VM7材料器件体系,功耗较上一代材料降低10%以上,寿命增强10%以上。值得一提的是,荣耀200系列首次引入了等深四曲屏设计,荣耀200搭载6.7英寸1.5K全等深悬浮四曲屏,兼... Read More >
202405-27 龙芯自主龙架构2024年已适配318款产品:金山WPS在列 快科技5月27日消息,龙芯中科每个月都会公布LoongArch龙架构的生态适配进展,2024年4月又新增了110款,加上此前3月的101款、1-2月的107款,今年以来已达318款。这些适配产品面向网络安全、数据安全、日常办公、智慧教学、人工智能、医疗健康等诸多领域。进一步细分,涵盖业务系统、安全应用系统、办公阅读、备份、运维管理、编程开发、教育学习、云平台、人工智能、单干系统等等。适配芯片还是以龙芯5000系列为主,包括龙芯3A5000、龙芯3B5000、龙芯3C5000... Read More >
202405-27 华为性价比凸显!英伟达中国特供版芯片降价:缩水严重到国内厂商不认 快科技5月27日消息,上周我们报道了英伟达已经考虑下调中国AI芯片价格,以确保能够跟华为有更好的竞争。现在,按照消息人士说法,H20是为了替代英伟达H100芯片的产品,现在H100芯片也不缺,H20供应充足,既然不缺货市场就回归理性,降价是必然。消息人士还表示,H20等英伟达特供中国的芯片缩水太严重,以至于中国厂商根本不太认可。据悉,英伟达H20芯片在国内是可以普遍买到的,但是它不再是以卡的形式,而是整机。一般都是英伟达把H20卖给服务器厂商,厂商组装成服务器之后,再卖给企业... Read More >
202405-26 骁龙X Elite竟有四个版本!CPU、GPU频率各不相同 快科技5月26日消息,基于高通骁龙X Elite的新一代笔记本正在陆续登场,不过虽然都叫骁龙X Elite,但规格却差异很大,仅仅在官方正式规格表中,就有四个不同版本,CPU、GPU频率相差很大。最高级的是“X1E-00-1DE”,CPU最高多核频率3.8GHz、最高单双核频率4.3GHz,GPU频率没说只标注最高算力4.6TFlops(每秒4.6万亿次浮点计算)。次一级的编号“X1-E84-100”,单双核最高频率略微降至4.2GHz,其他不变。然后是“X1E-80-100... Read More >
202405-26 竞争不过华为910B!曝NVIDIA已下调中国特供H20芯片价格 快科技5月26日消息,英伟达因中国市场对其特供的AI芯片H20系列需求不佳,已经下调了H20系列芯片的价格。据三位供应链人士透露,中国服务器经销商目前以每组约人民币10万元的价格销售H20芯片,而搭载八组芯片的服务器每台售价介于人民币110万元至130万元。这一价格在某些情况下比华为Ascend 910B芯片低10%以上。而在2月初,英伟达H20在中国接受预定时,渠道定价在12000至15000美元之间,部分渠道商报价高达约11万元人民币。英伟达H20芯片是在美国出口管制影... Read More >
202405-25 欧美封堵无效!俄罗斯光刻机亮相:可生产350nm芯片 7nm也会拿下 快科技5月25日消息,据国外媒体报道称,俄罗斯首台光刻机已经制造完成并正在进行测试。俄罗斯联邦工业和贸易部副部长瓦西里-什帕克指出,该设备可确保生产350nm的芯片。在俄罗斯看来,尽管350nm的芯片技术相较之下显得落后,但它在汽车、能源和电信等诸多行业中仍有着应用价值。 这意味着,俄罗斯在自主发展半导体技术的道路上取得了突破,有望减少对外部技术的依赖,提升国内产业的自主性和竞争力。之前俄罗斯已经表示,计划到2026年实现65nm的芯片节点工艺,2027年实现28nm本土芯片... Read More >
202405-25 骁龙8 Gen4由台积电代工 芯片专家:不会再现骁龙888发热问题 快科技5月25日消息,有网友给手机晶片达人留言:骁龙8 Gen4不会再现骁龙888那种情况吧?对此,手机晶片达人回复:骁龙8 Gen4采用台积电3nm工艺,不是三星。众所周知,骁龙888终端普遍存在过热问题,当时所有矛头都指向了三星5nm工艺制程。由于当时苹果吃掉了台积电的大部分5nm产能,高通只能退而求其次选择三星作为代工厂。而作为首批使用三星5nm工艺的芯片,骁龙888的发热被指与三星5nm工艺问题有关。据数码博主测评,在相同条件的游戏体验后,麒麟9000和苹果A14两... Read More >
202405-24 台积电3nm产能今年将增加3倍!南京厂获“无限期豁免”! 5月23日,台积电召开了“2024技术论坛台湾站”活动,分享了台积电最新的技术进展与产能布局,同时还确认台积电南京厂近日获得了美国商务部的“无限期豁免”许可。2030年前,通过3D封装实现单芯片集成1万亿个晶体管。在当天的技术论坛上,台积电亚太业务处长万睿洋开场致词。他表示,展望未来AI创新,高性能、3D芯片堆叠、封装技术日趋重要。台积电期待未来几年内实现单芯片上超过2000亿个晶体管,并通过3D封装达到超过1万亿个晶体管,这将是振奋人心的半导体技术突破。万睿洋表示,目前正在... Read More >
202405-24 历史首次!中芯国际跃升至全球第三:仅次于台积电、三星 快科技5月24日消息,根据研究机构Counterpoint的最新报告,中芯国际在2024年第一季度的全球晶圆代工行业中取得了历史性的突破,以6%的市场份额升至全球第三大晶圆代工厂,仅次于台积电和三星。报告指出,尽管2024年第一季度全球晶圆代工业营收环比下滑了5%,但同比增长了12%。中芯国际的上升主要得益于其在CMOS图像传感器(CIS)、电源管理IC(PMIC)、物联网芯片和显示驱动IC(DDIC)等业务的增长,以及市场的复苏。此外,随着客户补充库存需求的扩大,中芯... Read More >