科技是第一生产力！
快科技6月4日消息，今天，台积电举行了2023财年股东大会，董事长刘德音，对与华为的竞争关系作出了回应。当被被问及如何看待华为正积极发展晶圆代工产业时，刘德音回答道：“台积电把每一位竞争对手都非常、非常慎重的考虑，我们永远会有竞争对手，那跟华为不华为其实没有关系。”刘德音接着说道，台积电看中的是自己发展的速度够不够快，台积电永远都会有竞争对手。针对华为会不会超越台积电的问题，刘德音原本想请总裁魏哲家代答，但后来他信誓旦旦地说：“总裁也不用回答了，因为根本不可能（追上来）”。接...
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手机性能一直是各大品牌之间很难拉开差距的关键，一方面是如今有很多手机厂商都没有自研Soc芯片的能力，只能去采用第三方。另一方面，第三方芯片的性能确实很强，但是选择方面却非常少，被各大手机厂商进行采购之后，也就有了同质化的情况。在这种情况下，消费者选择新机的时候，对芯片的选择上倒是简单了许多，比如高通骁龙和联发科处理器。这两家品牌的芯片性能表现还是很激进的，对于想要换机的消费者来说，无论哪一款旗下的旗舰芯片，都能够满足使用。不过，两家品牌之间的竞争也是非常的激烈，无论是旗舰芯片...
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快科技6月4日消息，在618之前，绿联集中发布了9款NAS产品，包括DXP480T Plus、DXP2800系列、DXP4800系列、DXP6800系列等。相比于绿联此前推出的几款NAS，新款升级了全新的全新操作系统UGOS Pro，可玩性相对更高。需要注意的是，今天有网友发现绿联突然将新品统一下架处理，电商平台搜索不到了。随后官方发布了一份致歉信，称新系统首发没达到预期，存在部分bug需要时间来修复。官方称目前正在加急优化功能，预计6月底能带来更好的软件体验，7月底超过此前...
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6月2日晚间，NVIDIA CEO黄仁勋在中国台湾大学综合体育馆发表主题为“开启产业革命的全新时代”的主题演讲。在长达两个小时的发言中，黄仁勋梳理并介绍了NVIDIA如何推动人工智能（AI）演进，以及AI如何变革工业。同时，他还宣布，Blackwell芯片现已开始投产，2025年将会推出Blackwell Ultra GPU芯片。下一代AI平台名为“Rubin”，将集成HBM4内存，将于2026年发布。过去十年，计算成本降低了100万倍计算机行业发展至今已有 60 年的历史。...
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6月4日消息，近日，华为常务董事张平安表示，我们半导体能解决7nm就非常非常好。对于众所周知的中国芯片现状，张平安表示：“我们肯定是得不到 3nm，肯定得不到 5nm，我们能解决 7nm 就非常非常好。”张平安还认为，中国芯片创新的方向，必须依托于我们芯片能力的方向，不能在单点的芯片工艺上，而是应该在系统架构上（发力），发挥我们在带宽上的能力，希望用空间、用带宽、用能源来换取我们在芯片上的缺陷。事实上，7nm也并非必需，调查显示，中国大陆2023年在汽车产业等大量需要28纳米...
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快科技6月3日消息，高通今年进度再一次提前，10月份就会推出骁龙8 Gen4。据数码闲聊站最新爆料，骁龙8 Gen4的自研超大核频率冲到了4.2GHz，将带来非常强劲的性能。有厂商实验室样机跑分，GeekBench6单核达到3000级、多核10000级，刷新了手机SoC的极限。据悉，目前产品中最强的苹果A17 Pro也只有单核2999、多核7903，而高通当代旗舰骁龙8 Gen3单核2213、多核7466。可以看到，骁龙8 Gen4不但相较老款提升巨大，甚至还遥遥领先与苹果。...
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快科技6月3日消息，在Computex 2024上，AMD公布了其AI加速卡的全新路线图，展示了未来几年的产品更新计划。根据路线图，MI325X AI加速卡预计将于2024年第四季度发布，作为现有MI300系列的升级版，将采用与MI300系列相同的CDNA 3架构。这款加速卡将配备高达288GB的HBM3E内存和6TB/s的内存带宽，提供1.3PFLOPs的FP16和2.6PFLOPs的FP8计算性能，能够处理高达1万亿参数的服务器。AMD还将在2025年推出的MI350系列...
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快科技6月2日消息，在人工智能技术的推动下，半导体巨头NVIDIA的股价一路狂飙，市值紧逼科技巨头苹果，引发了市场对其能否夺走全球市值第二把交椅的猜测。几乎所有的AI应用，包括近期爆红的ChatGPT，都依赖于NVIDIA的高端芯片，这一趋势使得NVIDIA的市值在过去一年里几乎翻倍，达到2.7万亿美元，与苹果的差距仅为2500亿美元。华尔街分析师对NVIDIA的前景持乐观态度，I/O Fund的科技分析师Beth Kindig甚至预计，NVIDIA的市值将在2030年前飙升...
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随着2024年COMPUTERX的临近，科技界再次迎来了一场盛大的盛宴。作为科技日历上最大的活动之一，今年的COMPUTERX将于6月4日至7日在中国台湾的台北南港展览馆举行，届时将汇聚全球顶尖的科技企业、创新产品和前沿技术，值得科技圈的各位期待。今年的展会中有六大核心主题，其中人工智能无疑是最受瞩目的焦点。从配备NPU的芯片到人工智能数据中心，再到各种新产品发布，人工智能几乎无处不在。虽然有些产品可能只是打着人工智能的噱头，但不可否认的是，人工智能正在逐渐渗透到我们的日常中...
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快科技5月31日消息，联发科推出了全新的Kompanio 838芯片，旨在为轻薄Chromebook提供动力。据悉，与之前的Kompanio 500系列相比，Kompanio 838展现出了惊人的性能飞跃。具体而言，在图形处理方面，其性能提升高达76%，确保用户在进行多媒体娱乐或高强度图形应用时，都能获得流畅而细腻的视觉体验。在CPU基准测试中，该芯片的性能提升了66%，无论是在日常办公还是处理大型文件时，都能轻松应对。在Web基准测试中，Kompanio 838的性能提升也...
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Arm公司宣布，面向旗舰智能手机市场推出其下一代CPU和GPU设计，分别为Cortex-X925 CPU和Immortalis G925 GPU。这两项技术作为Cortex-X4 CPU和Immortalis G720 GPU的迭代产品。性能显著提升Cortex-X925 CPU的推出标志着Arm对命名规则的更新，以彰显其在性能上的大幅提升。根据Arm官方数据，新一代CPU在Geekbench单核测试中的性能比前代X4提高了36%，同时，3MB的私有L2缓存让AI工作负载性能...
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快科技5月30日消息，联发科正式发布天玑7300系列移动平台，包括天玑7300和天玑7300X，其中天玑7300X支持双屏显示，完美适配折叠屏形态终端设备。据悉，天玑7300系列基于台积电4nm制程打造，采用八核CPU设计，这8颗CPU包含4个主频为2.5GHz的Cortex-A78核心以及4个Cortex-A55核心。与天玑7050相比，采用先进4nm制程的Cortex-A78核心在相同性能下功耗节省可达25%，可满足终端设备对多任务处理、影像、游戏和AI运算的高要求。并且...
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快科技5月30日消息，博主数码闲聊站爆料，天玑9400首发Arm Cortex-X925超大核，这将是联发科最强悍的手机芯片。据悉，为了突出CPU升级巨大，Arm专门更改了Cortex-X的命名规则，下一代CPU超大核不叫Cortex-X5，而是叫Cortex-X925，这是Arm Cortex-X历史上性能同比飞跃最大的一次。具体而言，Cortex-X925超大核性能相比X4提升36%，AI性能提升41%。与此同时，天玑9400集成了全新的Immortalis-G925 G...
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快科技5月30日消息，5月中旬，“味精大王”莲花健康发布公告正式更名为莲花控股，更名后公司跨界转型算力有了新进展。日前，莲花控股发布公告，莲花控股另一子公司浙江莲花紫星智算科技有限公司（简称“莲花紫星”）今年4月与U公司签订320台GPU服务器采购合同，采购单价24.375万元，合同金额7800万元。目前，公司已支付全部货款7800万元，320台GPU服务器已全部到货并验收完毕。在算力服务器及相关设备采购方面，2023年9月杭州莲花科技创新有限公司（简称“莲花科创”）与新华三...
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